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中科院电子所项目落户苏州工业园区
发布时间:2017-1-16 16:41:1   浏览次数:   来源:苏州市科技局 字体大小:【

  1月13日,苏州工业园区管委会与中国科学院电子学研究所签订合作协议,标志着FPGA(现场可编程门阵列)产业化项目正式落户园区。
  据介绍,FPGA是下一代智能芯片的主流支撑技术,是与CPU、DSP  同等地位的三大通用基础芯片之一,在国防军工、航天航空、信息通信、人工智能等高端战略性领域有着广泛应用。中科院电子所从2004年引进“中科院百人计划”专家杨海钢博士开始,将FPGA作为重点培育方向持续投入十余年,目前已形成60余人骨干研发团队,掌握了完全自主可控的正向FPGA设计技术,并研制出三款航天用芯片实现了在轨应用,为我国核心关键元器件FPGA芯片的产业化推广奠定了坚实的基础。该项目落户后,未来将推出新一代国产FPGA产品以及智能类脑芯片产品,以进一步推动园区高科技芯片产业快速发展。

来源:苏州市科技局

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